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Packaging-Tool für die Integration photonischer integrierter Schaltkreise

Abgabetermin 26.11.2025 | Die EPFL plant die Anschaffung eines Packaging-Tools für die Integration photonischer integrierter Schaltkreise. Dieses wird als gemeinsame Plattform im CMi-Reinraum dienen.Diese Anlage ist für...
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«Rat ist wie Schnee: je leiser er fällt, desto länger bleibt er liegen.»

(Finnisches Sprichwort)

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