Auftragsart: Lieferung
17.10.2025 | Die EPFL plant die Anschaffung eines Packaging-Tools für die Integration photonischer integrierter Schaltkreise. Dieses wird als gemeinsame Plattform im CMi-Reinraum dienen.
Diese Anlage ist für Spitzenforschung in den Bereichen Miniaturoptik, integrierte Photonik und MEMS vorgesehen.
Entsprechend den Anforderungen der EPFL-Professoren liegt der Schwerpunkt auf folgenden Themen:
Ziel ist die vollständige Integration photonischer Bauelemente mittels Fiber-on-Chip-Bonding-Techniken, Fiber-on-Chip-Grating-Bonding, Butterfly-Packaging sowie Laser- und Freiraumoptik-Packaging. Dabei kommen aktive Ausrichtung und In-situ-Tests optischer und elektrooptischer Eigenschaften zum Einsatz. Das System ist dank eines aktiven Ausrichtungssystems vollautomatisch und basiert auf Löten und der Verwendung von Klebstoffen.
Die Photonik-Verpackungsmaschine muss folgende Funktionen umfassen:
1. Duale aktive Ausrichtung
2. Montage mit UV-härtenden Epoxiden
3. Verpackung integrierter Hybridlaser und photonischer Baugruppen
4. Chip-Chip-Bonding (Kante und Oberseite)
5. Faser-Chip-Bonding (Gitter und Kante)
6. Faser-Gitter-Chip-Bonding (Gitter und Kante)
7. Freistrahloptik
8. Strahlprofilprüfung
9. Laserlöten
10. Elektrooptische Prüfung
11. Aktivierung verschiedener Chips auf dem Chuck
(Übersetzt mit Google-Translate)
Auftraggeber (Beschaffungsstelle/Bedarfsstelle):
EPFL-Scientific Equipment