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Innovative Lösung für den Underfill-Prozess

Archiv | 03.07.2024 | Underfill ist der Prozess, bei dem Epoxidmaterial zwischen einem Chip und der Leiterplatte aufgetragen wird, um Zwischenräume zu füllen. Dieser Prozess verbessert die mechanische Festigkeit und...
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Spruch des Tages

«In den 2030er-Jahren werden wir Avatare erschaffen können, die von echten Menschen nicht mehr zu unterscheiden sind.»

(Ray Kurzweil, 1948)

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