Underfill verbessert auch das Verhalten bei Temperaturschwankungen, verhindert das Eindringen von Feuchtigkeit und verringert das Risiko von Lötfehlern, wodurch die Lebensdauer elektronischer Komponenten verlängert wird. Dies ist entscheidend für Anwendungen, die eine hohe Lebensdauer und eine stabile robuste Leistung erfordern.
Die Vorteile von Tarantula Underfill:
- Kontaktlose Heizung: Unterstützt doppelseitig bestückte
Leiterplatten für den Underfill-Prozess
- Gleichmässige Temperatur: 50°C - 90°C
- Anpassbar für verschiedene PCB-Grössen
- Grosse Leiterplatten: bis zu 560 x 610 mm
- Piezo-Jet-Ventil und Zeitdruckventil verfügbar
- Alle herkömmlichen Dosierfunktionen der Tarantula verfügbar
Video/Präsentation: