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Innovative Lösung für den Underfill-Prozess

Archiv | 03.07.2024 | Underfill ist der Prozess, bei dem Epoxidmaterial zwischen einem Chip und der Leiterplatte aufgetragen wird, um Zwischenräume zu füllen. Dieser Prozess verbessert die mechanische Festigkeit und ...
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«Es gibt Wichtigeres im Leben, als beständig dessen Geschwindigkeit zu erhöhen.»

(Mahatma Gandhi, 1869-1948)

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