Riss, Verfärbung, Mikroloch oder Kratzer?

Riss, Verfärbung, Mikroloch oder Kratzer?
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02.05.2017 | Die schnelle und berührungslose Prüfung von transparenten oder semitransparenten Bauteilen ist in modernen Produktionsanlagen unabdingbar, weil viele Bauteile in kurzer Zeit hergestellt werden und deshalb in schnell erhebliche Kosten anfallen, wenn Produktionsfehler zu spät erkannt werden. Der vorliegende Bericht aus der Praxis beschreibt das OCT- Verfahren im Einsatz bei der Prüfung von thermisch umgeformten Bauteilen und zeigt die Vorteile gegenüber Standard- Kamerasystemen auf.

Die Vermessung von Bauteilen mit „Licht“ erfolgt mikrometergenau und sehr schnell. Licht ist fast eine Million mal schneller und genauer als Schall. Licht ist robust genug für den industriellen Einsatz und eröffnet völlig neue Wege in der automatisierten Produktion.


Das OCT-Verfahren mit integriertem ASP Array ermöglicht die Vermessung der Bauteilgeometrie, der Dicke einzelner Schichten in einer Folienkonstruktion, die Detektion einer Haftungsschwäche, die Charakterisierung der Porosität, die Risserkennung oder auch die Vermessung einer Oberflächentopografie.


Bei der Prüfung von Bauteilen mit dem OCT- Verfahren auf Lufteinschlüsse oder auf Risse werden Bilderstapel mit einem Abstand zwischen den einzelnen Bildern von wenigen Mikrometer erstellt.
Weil das OCT Verfahren Unterschiede im Brechungsindex zeigt,  können die gemessenen Signale in ihrer Tiefe auch exakt bestimmt werden. Kratzer oder Partikel werden von Rissen, die durch ein Bauteil verlaufen, klar unterschieden.

 


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