Leiterplattentechnologie 2025

» Beitrag melden

26.02.2025 | Forum

Leiterplattentechnologie 2025
Grossansicht Bild
 

Nachhaltige Elektronik und Resiliente Lieferketten.

 

19. Leiterplatten-Forum mit begleitender Fachausstellung

 

Im Fokus werden aktuelle Themen wie Nachhaltigkeit und resiliente Lieferketten stehen. Es  werden sowohl die Herausforderungen bei kostengünstigen Leiterplatten betrachtet als auch neue "nachhaltige" Ansätze aus Industrie und Forschung präsentiert. Mit Experten aus dem Netzwerk der BAVARIAN CHIPS ALLIANCE wird auch die Bedeutung einer funktionierenden Versorgung für Leiterplatten und IC-Substrate aus Europa hervorgehoben.

 

Themenschwerpunkte

  • Nachhaltigkeit und Miniaturisierung in der Leiterplattenfertigung
  • Logistik und Lieferketten
  • Basismaterialien
  • Additive Fertigung
  • Systemintegration
  • Flex- und Stretch-Leiterplatten
  • Embedding Technologien

Freuen Sie sich darauf, wieder bekannte Experten aus vergangenen Leiterplatten-Events zu sehen, persönliche Gespräche zu führen und neue Kooperationen zu initiieren. In gewohntem Rahmen – mit spannenden Vorträgen und einer begleitenden Fachausstellung – werden Sie wieder über technologische Innovationen und die enorme Bandbreite an Anwendungsmöglichkeiten für Leiterplatten informieren.

Datum
26.02.2025

Kategorie
Forum

Ort
Stadthalle Erding, Alois-Schießl-Platz 1
85435 München-Erding

Fragen und Kommentare (0)