Schnelle Leiterplattenherstellung

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3D-gedruckte Elektronik und SMT-Produktionsablauf

Schnelle Leiterplattenherstellung
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Schnelle Leiterplattenherstellung - 3D-gedruckte Elektronik und SMT-Produktionsablauf.
Archiv | 24.01.2023 | Elektronikfertigung neu erfinden - Leiterplatten-Design und 3D-Druck kombiniert mit Bestückungs- und Lötpasten-Jet-Dosierprozessen.

 Nano Dimension und Essemtec verbessern die weltweiten Produktionsabläufe. Die Möglichkeit, innerhalb weniger Tage neue Arten von 3D-Leiterplatten zu entwerfen, zu produzieren und zu testen, ermöglicht eine massive Reduzierung der Entwicklungskosten. Die Kombination einer additiv gefertigten Leiterplatte mit Lötpasten-Jetting und SMT-Pick-and-Place-Workflow ermöglicht es, Elektronikdesign und -produktion neu zu erfinden.
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