Die Fachmesse für Elektronikfertigung brachte an drei Tagen die Experten der Aufbau- und Verbindungstechnik auf insgesamt 15.000 qm in den Messehallen zusammen. Die Veranstaltung schuf Raum für intensiven Austausch innerhalb der SMTconnect-Community. Mehr als 7.100 Fachbesucher konnten sich in der Branche stärker vernetzen, sowie ihr profundes Wissen im Rahmen eines hochkarätigen Vortragsprogramms noch weiter ausbauen.
Vielfältige Highlights: Forenprogramm, Fertigungslinie und vieles mehr
Das Messeforum lieferte spannende Einblicke in aktuelle Themen, die die Branche bewegen, unter anderem zu KI in der Elektronikfertigung, Industrie 4.0 und zur Fertigung in der Leistungselektronik. Am meisten besucht wurden die Keynote „Innovative Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik – Einblick in die Forschung“ von Nils Thielen, Forschungsbereichsleiter Elektronikproduktion der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg sowie der Vortrag „Neue Applikation für den Laser in der Elektronikproduktion – Kabel auf Leiterplatten lasern“ von Uwe Kriegshäuser, Geschäftsführer der Schnaidt GmbH.
Die Fertigungslinie „Future Packaging“ des Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) stand in diesem Jahr unter dem Motto „See the REAL DEAL“. Anhand verschiedener Live-Produktionsvorführungen wurde dargestellt, wie durch einen höheren Digitalisierungs- und Automatisierungsgrad die Prozesse in der Fertigung robuster gegen Störungen und äußere Einflüsse gestaltet werden können. Bei dieser Gemeinschaftsleistung von 15 teilnehmenden Firmen, konnten sich Fachbesucher auf einen großen Pool an Expertise verlassen. Für ihre spezifischen Herausforderungen standen passende Ansprechpartner zur Verfügung, um einen Wissensaustausch zu forcieren und mögliche Handlungsempfehlungen zu erhalten.
Auf der diesjährigen Fachmesse für Mikroelektronik konnten Interessierte alle für den Produktionsprozess in der Systemintegration erforderlichen Elemente wiederfinden. Die SMTconnect präsentierte ein umfassendes Spektrum der Oberflächenbestückung von Materialien über Bauelemente bis hin zu Coating- und Testsystemen.
SMTconnect 2025: 06. – 08.05.2025