PiBond Ltd., ein führender Hersteller von hoch entwickelten Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, dem grössten Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.
Die Lithografie ist ein Eckpfeiler der seit mehr als fünf Jahrzehnten anhaltenden, beispiellosen Fortschritte in der Halbleitertechnik und spielt eine entscheidende Rolle für die nächste Generation integrierter Halbleiterschaltungen. Das Verfahren gilt als Inbegriff der Ultrapräzisionsfertigung, insbesondere in ihrer fortschrittlichsten Form, der EUV-Lithografie. Sie leistet einen entscheidenden Beitrag zur Herstellung von Halbleiterchips, die nicht nur schneller, sondern auch energieeffizienter sind und die rasante Entwicklung der künstlichen Intelligenz vorantreiben. Diese Entwicklung wird derzeit jedoch durch die Grenzen der lithografischen Werkstoffe behindert. PiBond nimmt bei der Bewältigung dieser Herausforderungen eine Spitzenposition ein.
PiBond entwickelt und liefert fortschrittliche Materialien für die neuesten Halbleiterprozesse. (Foto: PiBond)
Strategische Zusammenarbeit
Ziel der strategischen Zusammenarbeit zwischen PiBond und dem PSI ist es, die Kommerzialisierung und den Einsatz neuartiger Fotolacktechnologien in der Herstellung von modernsten Halbleitern voranzutreiben und das Potenzial der akademischen Forschung zur Förderung kommerzieller Innovationen aufzuzeigen.
Darüber hinaus ebnet diese Zusammenarbeit den Weg für bedeutende Fortschritte in der Halbleitertechnologie, bietet Lösungen für dringende Bedürfnisse der Industrie und eröffnet neue Möglichkeiten für künftige Entwicklungen.
Um die Zusammenarbeit mit dem PSI und dessen Forschungsinfrastruktur weiter zu vertiefen, hat PiBond im Rahmen der Vereinbarung eine Tochtergesellschaft in der Schweiz gegründet (im Switzerland Innovation Park Innovaare). Darüber hinaus hat PiBond modernste Lithografietechnologien lizenziert, die auf den am PSI entwickelten Innovationen basieren, und will diese weiterentwickeln.
Thomas Gädda, Chief Technology Officer von PiBond, sagte: «Die nächste Generation von EUV-Scannern mit hoher numerischer Apertur von ASML wird derzeit von der Industrie eingebaut. Die von uns entwickelten Materialien, sowohl als Fotolack als auch als Unterschicht, haben Verbesserungen im EUV-Lithografieverfahren ergeben. Unsere Partnerschaft mit dem PSI, einem seit langem führenden Institut auf diesem Gebiet, ist wichtig. Diese Zusammenarbeit hat wesentlich zu unseren Fortschritten in der Material- und Prozessentwicklung für zukünftige Produktionsverfahren beigetragen, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen der nächsten Generation erforderlich sind, und wird dies weiterhin tun.»
Viele neue Möglichkeiten
Yasin Ekinci, Leiter des Labors für Röntgen-Nanowissenschaften und Technologien am Paul Scherrer Institut PSI, fügte hinzu: «Die Kooperation mit PiBond ist für das PSI wertvoll und vielversprechend und bietet viele Möglichkeiten für die Weiterentwicklung der genannten Technologie in einer Fortsetzung der Zusammenarbeit mit PiBond.»
«Die Vereinbarung stärkt nicht nur die Entwicklungskapazitäten von PiBond, sondern bringt auch den Wert eines erfolgreichen Technologietransfers von Forschungsergebnissen in die Industrie und den Markt zum Ausdruck. Sie zeigt das Engagement des Unternehmens für Innovation und seine Vorreiterrolle beim technologischen Fortschritt», so Pasi Leinonen, leitender Direktor für Vertrieb und Marketing bei PiBond.