Selbst bei sehr hohen Jetting-Geschwindigkeiten sorgt das Material für eine präzise Punktbildung und Platzierung.
Eine neue Serie für anspruchsvolle Jetting-Anwendungen
Die Serie E170DN-ESS umfasst bisher zwei optimierte Varianten, Typ 5 und Typ 6, die auf unterschiedliche Präzisionsanforderungen und Anwendungen abgestimmt sind:
- S3X70-E170DN-ESS (Typ 5) mit einer Partikelgröße von 10–25 µm, bietet eine ausgewogene Kombination aus Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit
- S3X811-E170DN-ESS (Typ 6) mit einer feineren Partikelgröße von 5–20 µm, ermöglicht eine höhere Präzision für Fine-Pitch- und Advanced-Packaging-Anwendungen
Beide Formulierungen basieren auf einer Sn3.0Ag0.5Cu-Legierung und sind darauf ausgelegt, eine konstante und reproduzierbare Jetting-Performance auch unter anspruchsvollen Produktionsbedingungen sicherzustellen.
Ausgelegt für Stabilität bei hohen Geschwindigkeiten
Die Serie E170DN-ESS wurde für das kontaktlose Jetting entwickelt und kombiniert eine optimierte Pulvergröße, abgestimmte Viskosität und kontrollierte Rheologie, um eine maximale Prozessstabilität zu gewährleisten.
Selbst bei sehr hohen Jetting-Geschwindigkeiten sorgt das Material für eine präzise Punktbildung und Platzierung und vermeidet typische Herausforderungen wie Verstopfung, Spritzer oder Lötfehler. Dieses Leistungsniveau ist entscheidend für Anwendungen mit feinen Strukturen, komplexen Geometrien und 3D-Baugruppen, bei denen konventionelle Prozesse an ihre Grenzen stoßen.
Zusammenarbeit als Treiber für Material- und Prozessqualität
Die Entwicklung und Qualifizierung der Serie E170DN-ESS ist das Ergebnis einer engen Zusammenarbeit zwischen Essemtec und KOKI, mit besonderem Fokus auf die Abstimmung der Pastenformulierung auf die Anforderungen des Jetting-Prozesses.
Durch die Optimierung zentraler Parameter wie Rheologie und Materialverhalten unter hochfrequenten Jetting-Bedingungen konnten Lötpastenlösungen validiert werden, die das volle Potenzial der Essemtec-Plattformen ausschöpfen. Diese Zusammenarbeit stellt sicher, dass Kunden von einer optimalen Abstimmung zwischen Material und Anlage profitieren – selbst bei anspruchsvollsten Anwendungen.
Mehr Flexibilität durch erweiterte Materialoptionen
Mit der Einführung der Serie E170DN-ESS erweitert Essemtec sein Portfolio an qualifizierten Lötpasten für High-Speed-Jetting-Anwendungen deutlich. Dadurch erhalten Kunden mehr Flexibilität bei der Auswahl der Materialien entsprechend ihren spezifischen Anwendungen, Produktionsstrategien und Lieferkettenanforderungen. Hersteller können sich so einfacher an sich wandelnde Produktdesigns anpassen und gleichzeitig eine hohe Prozessstabilität und Leistungsfähigkeit sicherstellen. Diese erweiterte Kompatibilität unterstreicht Essemtecs Anspruch, kundenorientierte, anpassungsfähige und zukunftssichere Lösungen zu bieten.
Jetting: Ergänzung oder Ersatz für Schablonendruck
High-Speed-Solder-Paste-Jetting bietet ein hohes Maß an Flexibilität in der modernen Elektronikfertigung und kann problemlos als ergänzende Lösung zum klassischen Schablonendruck eingesetzt werden. Mehr Infos über das Lotpasten Jetten
Gleichzeitig kann Jetting insbesondere in High-Mix- sowie Low- bis Mid-Volume-Produktionen den Schablonendruck vollständig ersetzen, indem es den Einsatz von Schablonen überflüssig macht, Rüstzeiten reduziert und schnellere Produktwechsel ermöglicht. Dies erlaubt es Herstellern, flexibler auf sich ändernde Anforderungen zu reagieren und gleichzeitig höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit zu gewährleisten.
Erfüllung von Umweltanforderungen
Die Serie E170DN-ESS ist halogenfrei und erfüllt moderne Umweltstandards. Damit unterstützt sie Hersteller dabei, steigende regulatorische und nachhaltigkeitsbezogene Anforderungen zu erfüllen – ohne Kompromisse bei der Performance.