Auftragsart: Lieferung
10.04.2024 | Im Jahr 2024 beabsichtigt die EPFL, ein Verpackungmaschine für die Integration photonischer integrierter Schaltkreise für ihr Labor LPQM zu erwerben.
Die Geräte werden der Spitzenforschung in den Bereichen integrierte Photonik und MEMS gewidmet sein:
Das Ziel ist die vollständige Integration photonischer Bauelemente durch Techniken des Faser-zu-Chip-Bondings, des Faserarray-zu-Chip-Bondings und des Butterfly-Packagings unter Verwendung von aktiver Ausrichtung und In-situ-Tests sowohl optischer als auch elektro-optischer Eigenschaften. Das System ist vollautomatisch mit einem aktiven Ausrichtungssystem und setzt auf Löten und Klebstoffe.
Die Verpackungmaschine muss auch die folgenden Funktionalitäten enthalten: siehe Pflichtenheft.
Bedarfsstelle/Vergabestelle:
Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)