Apparat zum Silizium-
Tiefenätzen (Deep-Silicon Etching)

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Abgabetermin: 03.08.2020

Auftragsart: Lieferung

Archiv | 23.06.2020 | Die EPFL beabsichtigt, für ihr Center CMi ein Werkzeug zum Silizium-Tiefenätzen zu erwerben.


Besonderes Gewicht wird nicht nur auf die Qualität des Ätzens gelegt, sondern auch auf die Benutzerfreundlichkeit für eine effiziente Schulung neuer Anwender, auf die Vielseitigkeit der Prozesssteuerungsmöglichkeiten und auf die erwiesene Robustheit der Ausrüstung für die F&E-Reinraumumgebung.


Auch die Reaktivität und Nähe des Lieferanten für die allgemeine Unterstützung (technisch, prozessbezogen) ist von Vorteil, wie:

  • 4-Zoll-Wafer: System mit Kassettenladekapazität, automatischem Handling und robotisiertem Transfersystem zu einer DSE-Prozesskammer.
  • Die Architektur des gesamten Systems ermöglicht den Anschluss weiterer Prozesskammern, falls dies in Zukunft erforderlich sein sollte.
  • Kontrolle von Silizium-Ätzraten, Profilen, Qualität, Selektivität zur Maskierung von Materialien, Gleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit.
 

Bedarfsstelle/Vergabestelle:
Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)

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