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Neue Kühlkörper für mehr Computer-Leistung

Archiv | 31.01.2026 | Ingenieure der University of California Los Angeles (UCLA) haben ein neuartiges metallisches Material mit einer weitaus höheren Wärmeleitfähigkeit als Kupfer entwickelt. Es wird Computer und vor ...
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Spruch des Tages

«Wann habe ich zum letzten Mal etwas zum ersten Mal gemacht?»

(Quelle: Unbekannt)

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