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Temperaturbeständige Leistungshalbleiter aus dem 3D-Drucker

Archiv | 02.07.2022 | Forscherinnen und Forschern der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Chemnitz gelang erstmals der 3D-Druck und das nachfolgende Sintern von Gehäusen für leistungselektronische...
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