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Ein neues Bondverfahren in der Mikrosystemtechnik

Archiv | 19.02.2022 | Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS entwickelt gemeinsam mit der TU Chemnitz und SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. eine neue Fügetechnologie für Mikrosysteme. Das induktive...
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