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SMT Hybrid Packaging

SMT Hybrid Packaging
 
http://www.smt-exhibition.com
 

Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik.

Fachbereiche der SMT Hybrid Packaging
Auftragsfertigung, Entwicklung, EMS, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Bestückungstechnologien, Löten und Test, Packaging, Siebdruck, Test, Verbindungstechnik

Veranstaltungsdaten
05.06.2018 - 07.06.2018

Turnus: Jährlich
Zulassung: nur Fachbesucher
Veranstaltungsort
Nürnberg
Land: Deutschland

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