Beim Prüfen von Siegelnähten gelangen die ersten von der Lichtfront ausgesendeten und von der Oberfläche reflektierten oder zurückgestreuten Photonen zum Sensor zurück. Im Signalverlauf ergibt sich ein erster Peak. Die folgenden Peaks ergeben sich durch den Anteil der Lichtfront, der die erste Oberfläche durchdrungen hat (Transmission) und das Material durchdringt. Dabei verursachen Streueffekte im Material oder Reflektionen an Schichtübergängen weitere Peaks, die zeitlich in der Tiefe exakt zugeordnet werden können.
Alle vom Sensor erfassten Photonen werden registriert und über die Ansteuer- und Ausleseelektronik verarbeitet. Aus der Messung der Lichtlaufzeit ergeben sich die Topografie einer Oberfläche in Mikrometergenauigkeit und die Dicke einer Schicht unter Berücksichtigung der optischen Dichte des Materials.
Aus den Signalen lassen sich Mikrolöcher (Bild oben) Schichtablösungen (Bild mitte), und Siegelnahtfehler (Bild unten) ableiten. Um die zu prüfenden Flächen von beiden Seiten her begutachten zu können, werden in der Regel zwei OCT-Messköpfe eingesetzt. Der Bericht zeigt Beispiele aus dem Einsatz des OCT Verfahrens zur Detektion von Mikrolöcher oder Siegelnahtfehler.