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Messeguide
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SMT Hybrid Packaging
Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik.
Fachbereiche der SMT Hybrid Packaging
Auftragsfertigung, Entwicklung, EMS, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Bestückungstechnologien, Löten und Test, Packaging, Siebdruck, Test, Verbindungstechnik
Veranstaltungsdaten
Rückblick | 08.05.2012 - 10.05.2012
Turnus: Jährlich
Zulassung: nur Fachbesucher
Veranstaltungsort
Nürnberg
Land: Deutschland
Rubriken: Industrieelektronik, Systemintegrationen, Mikroelektronik, Elektronikentwicklungen, EMS (electronic manufacturing services), Leiterplatten, Leiterplattenbestückungen, Leiterplatten-Design, Bauelemente (elektronische), Siebdruck, Verbindungstechnik (elektronisch)
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