ISIT in Itzehoe ludt zum Technologietag ein
Das Ziel in der elektronischen Baugruppenfertigung ist die Herstellung von Qualitätsprüfungen, die dauerhaft Kundenanforderungen erfüllen - so definieren es die Organisatoren um Helge Schimanski (er moderierte auch die eintägige Veranstaltung): "Hierbei führen steigende Komplexität der Baugruppen, ein engeres Prozessfenster durch bleifreies löten, zunehmende Miniaturisierung sowie der Einsatz neuer Komponentenbauformen (z. B. BGA, QFN) mit zum Teil verdeckten Lötstellen zum Einsatz neuer bzw. verbesserter Inspektionstechnologien." Um zu fehlerfreien Produkten zu gelangen, ist möglichst hohe Prüfabdeckung durch das Zusammenspiel verschiedener Prüftechniken empfehlenswert. Damit möglichst frühzeitig korrigierend in den Fertigungsprozess eingegriffen werden kann, ist eine zeitige Qualitätsprüfung mit automatischer Rückmeldung in die Linie notwendig. Die Beiträge auf dem Technologietag am 3. März in Itzehoe spiegeln den aktuellen Stand der Technik auf dem Gebiet der zerstörungsfreien Baugruppenprüfung wieder und gaben einen Einblick in ausgewählte Prüftechniken. Die Auswahl war ohne Anspruch auf Vollständigkeit der Prüftore. Bewertungskriterien sowie Fehlerbedingungen der einzelnen Prüftechniken wurden nicht nur in der Theorie erläutert, sondern am Nachmittag in workshopähnlichen Kleingruppen anschaulich und praxisnah demonstriert.Vorträge und Paxis-Demos
Fachvortrag von Björn Lohse zum Thema Lotpasteninspektion (SPI)
Die Vorträge startete Björn Lohse von Hilpert electronics mit dem Thema
3D-SPI auf Basis eines messenden Verfahrens. Letzteres ist im Bereich der Lotpasteninspektion unbedingt erforderlich und wird technisch durch überlagerte Streifenprojektionen und komplexe Moire-Auswetung gelöst.
In der
automatischen optischen Inspektion (AOI) wird solche messende Genauigkeit bislang nicht verlangt. Dennoch werden auch hier zunehmend 3D-Verfahren eingesetzt. Durch Blickwinkel- und Beleuchtungsveränderung werden Bilder erzeugt, die möglichst einfach sowohl der Auswertungssoftware als auch auf dem als auch dem Bediener die richtigen Informationen zu zeigen. Das 3D-AOI-Verfahren setzt auf Top- und Seitenkameras und erzeugt dazu von jedem etwa Visitenkartengrossen Inspektionsfeld fünf Aufnahmen, die wiederum jeweils 19 unterschiedliche Blickwinkel und Lichtrichtungen enthalten.
Referent Titus Suck erläuterte den Einsatz von AOI an ausgewählten Beispielen im Inline- und Offline-Betrieb, sowie den Einsatz im Kleinstserienbereich, die Programmierung, Datenverfügbarkeit und die unterschiedlichen Auswertungsmöglichkeiten: "Einfache Programmierung ist bei AOI unbedingt erforderlich. Denn AOI ist zwar ein Prüfmittel, aber es ist so eng an die Fertigung angekoppelt, dass es im Prozess unkompliziert und problemlos mitlaufen muss. Umständliche Parametrierung oder gar Programmierung wäre da kontraproduktiv." Eine schnelle Programmerstellung - im Idealfall unter 30 Minuten - und die hohe Wiederverwendung der Komponentendefinition sind deshalb unabdingbar. Allerdings muss gerade bei kleinen und mittleren Serien von Fall zu Fall entschieden werden: "Nicht jede Baugruppe muss über das AOI laufen - bisweilen kann die Sichtprüfung plus anschliessendem Funktionstest auch passen."
Röntgen und Ultraschallprüfung
Rolf Siegmund, ISIT, sprach über Röntgen-, CT- und Ultraschallprüfung.
Röntgen und Ultraschallprüfung waren das Thema von Rolf Siegemund. Beim Röntgen zeigte der ISIT-Forscher auch die Möglichkeiten der
Computertomographie, warnte allerdings auch vor deren Komplexität: "Mehr als eine Stunde muss man für eine hochwertige Aufgabenstellung schon rechnen. Mal eben eine Baugruppe reinlegen ist nicht!" Die Integration zwischen
ATE Flying Prober und Boundary Scan Tester erläuterte Bernd Hauptmann, Seica Deutschland: "ATE Flying Prober bietet als Testplattform für vielfache Testtechniken die echte Integration."