Die Analyse von Oberflächen oder die Messung der Schichtdicke auf verschiedensten Trägermaterialien, ist in Produktions- und Verarbeitungsprozessen von elementarem Interesse, weil sich Fehler nicht nur unmittelbaren auf die Qualität der Beschichtung oder der Verklebung auswirken, sondern auch auf die Weiterverarbeitung bis hin zum Endprodukt.
Zerstörungsfreie Messung der Schichtdicke und Oberflächencharakterisierung
In der Praxis werden immer dünnere Schichten und edlere Materialien verarbeitet, was neue Verfahren zur Messung der Schichtdicke oder zur Charakterisierung einer Verbindung notwendig macht. Im Dokument in der Grafik 1 sind diese modernen Verfahren dargestellt, welche heute in der Praxis angewendet werden.
Photometrische Verfahren liefern im laufenden Prozess Informationen zu Kriterien, die qualitätsrelevant sind wie zum Beispiel:
- Wie gut haftet die Schicht auf dem Untergrund?
- Wie dick ist die Schicht?
- Ist die Verteilung der Schichtdicke vollflächig und gleichmässig?
- Ist die Beschichtung schon ausgehärtet?
- Ist die Funktionsschicht vorhanden?
- Ist unter der Beschichtung eine Reparaturlackierung?