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Stiftleisten mit Snap-In-Flanschen
 Rastbare Stiftleisten vereinfachen Gehäusedurchführungen.
Archiv | 01.02.2012 | Neue, schraubenlos montierbare Stiftleisten mit Snap-In-Flanschen vereinfachen die Herstellung von Gehäusedurchführungen. Hieraus resultieren hohe Zeit- und Kostenersparnisse in der Montage.
WAGO hat ihr MULTI-CONNECTION-SYSTEM „MIDI“ (MCS-MIDI) um rastbare
Stiftleisten mit Snap-In-Flanschen erweitert. Mit diesen Stiftleisten
lassen sich Gehäusedurchführungen mit Wandstärken von 0,5 bis 2,5 mm
einfach und schnell schraubenlos montieren. Der Anwender spart Zeit und
Kosten, da hierdurch der Gehäuseausschnitt einfacher ausfällt und keine
Bohrungen für Befestigungselemente wie Schrauben erforderlich sind.
Damit reduziert sich die Anzahl der Teile pro Durchführung und
infolgedessen auch der logistische Aufwand.
Die Stiftleisten mit Snap-In-Flanschen sind in den Rastermaßen 5 mm,
5,08 mm, 7,5 mm und 7,62 mm erhältlich. Sie nehmen Leiterquerschnitte
von 0,08 bis 2,5 mm2 auf, was den amerikanischen Maßen AWG 28
bis AWG 12 entspricht. Sie sind für folgende maximale Bemessungswerte
ausgelegt: 12 A und bis zu 630 V für die Raster 5 und 5,08 mm sowie bis
zu 1000 V für die Raster 7,5 mm und 7,62 mm. In dieser Vielfalt lassen
sich die Stiftleisten mit allen verfügbaren Federleistenvarianten von
WAGO kombinieren. Dabei bleibt die Funktion einer vorhandenen
Schraubverriegelung oder von Verriegelungsklinken erhalten.
„Mit den „Snap-In-Stiftleisten“ innerhalb des
MULTI-CONNECTION-SYSTEMs „MIDI“ haben wir einen rastbaren Steckverbinder
entwickelt, der den Herstellungsaufwand von Durchführungsanwendungen
mit Steckverbindern erheblich reduziert. Er vereinfacht die Vorbereitung
der Gehäuse sowie die spätere Montage“, sagt Jörn Picker,
Produktmanager ELECTRICAL INTERCONNECTIONS bei WAGO.
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