Trotz der geringen Baugröße – die
50-polige Messerleiste misst nur 24,2 mm x 4,7 mm mit verschiedenen
Bauhöhen – müssen keine Kompromisse bei der Robustheit und
Zuverlässigkeit gemacht werden. Aus diesem Grund haben die Messerleisten
schon in der Basisausführung eine verstärkte Außenwand. Außerdem
sorgt neben der Kodierung eine „Blind-Mate“-Vorführung mit
vergrößertem Fangbereich für ein sicheres Stecken. Einzigartig bei
Steckverbindern in dieser Baugröße ist die Verwendung von
doppelseitigen Federkontakten. Dieses patentierte Federkontaktprinzip
hat ERNI Electronics über Jahre hinweg erfolgreich weiterentwickelt
und für kleinere Raster skaliert.
„Platz und Kosten sparen, ohne Einschränkungen bei der Kontaktsicherheit
und Zuverlässigkeit - das sind wesentliche Kriterien bei der
modernen Baugruppenfertigung. Hochwertige Finepitch-Steckverbinder in
SMT-Anschlusstechnik sind eine Antwort auf diese Anforderungen“,
betonte Michael Singer, Marketingleiter bei ERNI Electronics. „Mit
einem leistungsfähigen Produktportfolio im Raster von 0,8 mm bis 2,5
mm deckt ERNI Electronics hier ein weites Anwendungsspektrum ab. Die
Einführung der neuen MicroCon-Familie ist eine komplementäre Ergänzung
zu unserer erfolgreichen zweireihigen SMC-Familie im 1,27-mm-Raster
und der MicroStac-Familie im hermaphroditischen 0,8-mm-Design.“
Die neuen MicroCon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board
bzw. Mezzanine), orthogonale (90 Grad) und koplanare
Leiterplatten-Verbindungen ausgelegt. Durch Varianten mit verschiedenen
Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste lassen sich
Board-to-Board-Abstände von 5 bis 20 mm für Mezzanine-Anwendungen
realisieren. Trotz Miniaturisierung haben die Steckverbinder eine große
Fangtoleranz beim Stecken mit einem zulässigen Mittenversatz in Längs-
und Querrichtung von ± 0,7 mm. Der Winkelversatz beträgt ± 4 Grad.
Viele Hersteller stecken auf der rauen Stanzkante. Aufgrund der rauen
Oberfläche ist die Stromtragfähigkeit nicht optimal und die Anzahl der
Steckzyklen minimiert. Im Gegensatz dazu stanzt zwar ERNI Electronics
die Kontakte ebenfalls, dreht aber die Kontakt-Tulpe um 90 Grad. So
kann das Stecken auf der gewalzten glatten Oberfläche erfolgen, für
hohe Kontaktsicherheit und Stromtragfähigkeit. Diese Verfahren ist in
Bezug auf die Stanztechnik sehr anspruchsvoll, wurde jedoch bei ERNI
über Jahre perfektioniert.
Für Verbindungen über größere Distanzen sind auch
IDC-Flachkabelverbindungen für AWG 34-Kabel vorgesehen. Aufgrund der
zweireihigen Steckerkonfiguration beträgt das Kabelraster 0,4 mm. Die
Kabelbuchse und der Stecker werden mit einem Schnappelement an der
IDC-Federleiste vibrationsfest verriegelt.
Die neuen Steckverbinder sind für die automatische SMT-Bestückung
ausgelegt. Dafür verfügen sie neben dem SMT-Anschluss über ein
Kunststoffgehäuse der Federleiste, das auch den höheren Temperaturen
beim bleifreien Relow-Löten widersteht. Die MicroCon-Steckverbinder
werden in Gurtverpackung (Tape & Reel) für die automatische
Bestückung geliefert. Das Kabelsystem wird ausschließlich als 100%
geprüfte Konfektion angeboten.
Die robusten Steckverbinder sind für > 500 Steckzyklen spezifiziert
und bieten eine Strombelastbarkeit je Kontakt von bis zu 0,5 A bei
20°C.
VerfügbarkeitERNI Electronics plant für die MicroCon-Familie Versionen mit Polzahlen
von 12 bis 140 in unterschiedlichen Bauhöhen. Als erste Produkte sind
50-polige gerade Federleisten (4 mm Bauhöhe) und gerade Messerleisten
(1 mm Bauhöhe) verfügbar. In Kürze werden auch abgewinkelte Varianten
erhältlich sein. Weitere Pol-Varianten und Federleisten für die
IDC-Kabelkonfektion folgen später.